LED鋁基板主要用作LED模片與系統(tǒng)電路板之間的熱能輸出介質(zhì)，并通過(guò)絲鍵合、共晶或倒裝等過(guò)程與LED模片結(jié)合?；谏岬目紤]，市場(chǎng)上LED鋁基板主要為陶瓷基板。電路制備方法大致可分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷基板和薄膜陶瓷基板三種。

在傳統(tǒng)大功率LED元件中，通常采用厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為模具散熱基板，然后通過(guò)金絲鍵合將LED模與陶瓷基板結(jié)合。這種金線連接限制了沿電極接觸熱損失的有效性。因而國(guó)內(nèi)外大廠無(wú)不朝向解決此問(wèn)題而努力。

有兩種解決方案。一種是找到基質(zhì)材料具有高散熱系數(shù)代替氧化鋁，包括硅基質(zhì)、碳化硅基板、陽(yáng)極電鍍鋁基板或氮化鋁基板，硅和碳化硅襯底材料是半導(dǎo)體的特點(diǎn)使其遇到嚴(yán)峻的考驗(yàn)在這一階段，和陽(yáng)極電鍍鋁襯底容易傳導(dǎo)由于開裂是由于氧化陽(yáng)極氧化膜層的強(qiáng)度不足，這限制了它的實(shí)際應(yīng)用。因此，現(xiàn)階段較為成熟和普遍接受的是使用氮化鋁作為散熱基材。

然而，它目前的限制是，氮化鋁襯底不適合傳統(tǒng)的厚膜工藝(材料必須經(jīng)過(guò)850℃的大氣熱處理后，銀膠印造成材料的可靠性問(wèn)題)。所以，氮化鋁基板電路需要制備薄膜。準(zhǔn)備的氮化鋁襯底薄膜過(guò)程大大加速了死的熱量的效率通過(guò)襯底材料系統(tǒng)電路板，從而大大減少了負(fù)擔(dān)，導(dǎo)致死亡的熱量通過(guò)金屬絲系統(tǒng)電路板，從而實(shí)現(xiàn)高散熱效果。

鋁基板生產(chǎn)廠家銘四海電子的產(chǎn)品主要運(yùn)用于航天，醫(yī)療，汽車，通訊，電源和軌道交通等，照明領(lǐng)域主要以礦燈，路燈，隧道燈，面板燈，景觀亮化燈具，舞臺(tái)燈具為主，我們會(huì)竭盡全力成為貴司優(yōu)質(zhì)的合作伙伴！